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满坤科技拟发行可转债募资7.6亿元 将投建泰国高端印制电路板生产基地_蜘蛛资讯网

高端印制电路板生产基地项目预计总投资为5.02亿元,拟使用募集资金投入金额4.7亿元。该项目预计建设期为36个月,运营期可实现年均营业收入8.65亿元,年均净利润3868.50万元,预期经济效益良好。 另一个募投方向为智能化与数字化升级改造项目,该项目由满坤科技作为实施主体,总投资额为3.05亿元,实施地点位于江西省吉安市,项目规划建设期36个月。公司通过本项目拟引进高自动化、高精度的智能化生产
盛仍维持看多立场,预估金价今年底有望升至每盎司5,400美元;瑞银集团和澳新银行先前也发布类似乐观看法。责任编辑:王永生
露了一份可转债发行预案,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过7.6亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目。 根据一同披露的可行性分析报告,为优化公司产能布局,匹配新能源汽车、AI服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求,公司拟于泰国巴真武里府304工业园区投资建设年产110万平方米高端印制电路板生产基地。满坤科技表
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